صفحه مدار چاپی چند لایه مونتاژ نمونه اولیه نوبت سریع

مشخصات کلیدی / ویژگی های خاص

1

ما SYF دارای 6 خط تولید PCB و 4 خط پیشرفته SMT با سرعت بالا هستیم.

2

انواع مدارهای مجتمع پذیرفته شده است ، مانند SO ، SOP ، SOJ ، TSOP ، TSSOP ،

QFP ، DIP ، CSP ، BGA و U-BGA ، زیرا با دقت در محل قرارگیری ما می توانیم به آن برسیم

تراشه + 0.1 میلی متر در قطعات مدار یکپارچه.

3

ما SYF می توانیم خدمات تراشه 0201 ، درج اجزای درون سوراخ و ساخت محصولات نهایی ، آزمایش و بسته بندی را ارائه دهیم.

4

مونتاژ SMT / SMD و درج اجزای درون سوراخ

5

پیش برنامه نویسی آی سی

6

تأیید عملکرد و سوختن در آزمایش

7

مونتاژ واحد کامل (که شامل پلاستیک ، جعبه فلزی ، کویل ، کابل در داخل و موارد دیگر)

8

پوشش محیطی

9

مهندسی شامل اجزای پایان عمر ، جایگزین مؤلفه منسوخ شده است

و پشتیبانی از طراحی برای محوطه های مدار ، فلز و پلاستیک

10

طراحی بسته بندی و تولید PCBA سفارشی

11

تضمین کیفیت 100٪

12

از سفارش کم حجم و کم حجم نیز استقبال می شود.

13

تهیه کامل قطعات یا منابع جایگزین منابع

14

UL، ISO9001: 2008، ROSH، REACH، SGS، سازگار با هالوژن

قابلیت تولید مجمع PCB

دامنه اندازه استنسیل

756 میلی متر در 756 میلی متر

حداقل آی سی پیچ

0.30 میلی متر

حداکثر اندازه PCB

560 میلی متر در 650 میلی متر

حداقل ضخامت PCB

0.30 میلی متر

حداقل اندازه تراشه

0201 (0.6 میلی متر X 0.3 0.3 میلی متر)

حداکثر اندازه BGA

74 میلی متر X 74 میلی متر

توپ توپ BGA

1.00 میلی متر (حداقل) / F3.00 میلی متر (حداکثر)

قطر توپ BGA

0.40 میلی متر (حداقل) / F1.00 میلی متر (حداکثر)

QFP Lead Pitch

0.38 میلی متر (حداقل) / F2.54 میلی متر (حداکثر)

فرکانس تمیز کردن استنسیل

1 بار / 10 5 5 قطعه

نوع مجمع

SMT و Thru-hole

نوع لحیم کاری

خمیر لحیم کاری محلول در آب ، بدون سرب و بدون سرب

نوع خدمات

کلید چرخش ، کلید چرخشی جزئی یا محموله

قالب های پرونده

لایحه مواد (BOM)

Gerber Files

Pick-N-Places (XYRS)

اجزاء

Passive Down to 0201 Size

BGA و VF BGA

تراشه های بدون سرب / CSP

مجمع SMT دو طرفه

تعمیر BGA و Reball

حذف قسمت و جایگزینی

بسته بندی کامپوننت

برش نوار ، لوله ، قرقره ، قطعات گشاد

روش تست

بازرسی X-RAY و تست AOI

ترتیب کمیت

سفارش بالا مخلوط ، کم حجم نیز استقبال می شود

اظهارات: برای دریافت دقیق نقل قول ، به اطلاعات زیر نیاز است

1

داده های کامل از Gerber Files برای صفحه Bare PCB.

2

صورتحساب الکترونیکی مواد (BOM) / لیست قطعات در مورد جزئیات مربوط به شماره قطعه سازنده ، میزان مصرف

قطعات برای مرجع.

3

لطفاً بیان کنید که آیا می توانیم از قطعات جایگزین برای اجزای منفعل استفاده کنیم یا نه.

4

نقشه مونتاژ.

5

زمان تست عملکردی در هر صفحه.

6

استانداردهای کیفیت مورد نیاز

7

برای ما نمونه بفرستید (در صورت موجود بودن)

8

تاریخ نقل قول باید ارسال شود

توجه به زمینه های کتاب

تخته شارژ

معکوس کننده

پردازنده POWER

کارت LVDS

صندوق IR

ال سی دی مادربرد

تخته LED

کارت حافظه رم

صندوق اطلاعات

تخته بات

DVR مادربرد

صندوق USB

کارت خوان

هیئت مدیره AUDIO

ISDN MODEN

زمینه های رایانه

HDD 2.5 اینچی

PC / MAC FDD

بارگیری
بندر

بندر

REPILICATOR

کارت PCMCIA

HDD 3.5 اینچ

SATA HDD

آداپتور

ROM DVD

SSD

زمینه های ارتباط از راه دور

تلویزیون DVBT.ATSC

واحد GPS

واحد GPS خودرو

ADSL MODEN

ضبط DVB-T 3.5 اینچ

زمینه های صوتی و تصویری

MPEG 4 PLAYER

KVM SWITCH

کتابخوان الکترونیکی

جعبه HDMI

DVI BOX

زمینه های امنیتی الکترونیکی

تلویزیون ال سی دی MOTHERBOARD

DVR مادربرد

صندوق CCD

IP CAMERA

دوربین مدار بسته

سلامتی

و رشته های پزشکی

واحد تیم های دیجیتال

گوش دما

گلوکز خون

اقدامات آزمون

چربی بدن

ناظر

مانیتور فشار خون دیجیتال

زمینه های کاربرد LED

LAMP AUTO LED

چراغ ROPE چراغ

LED BULB

خارج از خانه

نمایشگر ال ای دی

نورپردازی پروژه

زمینه های ابزار تست

OSCILLOSCOPE

منبع تغذیه

LCR METER

منطق

تحلیلگر

چندتایی

زمینه های الکترونیکی مصرفی

صفحه سنسورها

تخته راننده

صفحه USB DVIVER

بارکد

چاپگر

MP3 PLAYER

حالت پانل سولار

میز قلم

USB HUB

کارت USB

خواندن

فلش درایو USB

قابلیت تولید PCB

مهندس فرآیند

مورد ITEMS

قابلیت تولید قابلیت ساخت

ورقه ورقه

تایپ کنید

FR-1، FR-5، FR-4 Highgg، ROGERS، ISOLA، ITEQ،
آلومینیوم ، CEM-1 ، CEM-3 ، تاکونیک ، ARLON ، TEFLON

ضخامت

0.2 ～ 3.2 میلی متر

نوع تولید

تعداد لایه ها

2L-16L

درمان سطحی

HAL ، آبکاری طلا ، غوطه وری طلا ، OSP ،
غوطه وری نقره ، قلع غوطه وری ، HAL رایگان سرب

برش ورقه ورقه

حداکثر اندازه صفحه کار

1000 × 1200 میلی متر

لایه داخلی

ضخامت هسته اصلی

2.0 0.1 2.0 میلی متر

عرض / فاصله داخلی

حداقل: 4 / 4mil

ضخامت داخلی مس

1.0 ~ 3.0oz

بعد، ابعاد، اندازه

تحمل ضخامت تخته

٪ 10٪

تراز بین لایه ای

3 میلیون پوند

حفاری

اندازه پانل تولید

حداکثر: 560 6 650 میلی متر

قطر حفاری

≧ 0.25 میلی متر

تحمل قطر سوراخ

± 0.05 میلی متر

تحمل موقعیت سوراخ

76 0.076 میلی متر

حداقل. حلقه حلقوی

0.05 میلی متر

PTH + آبکاری پانل

ضخامت دیواره سوراخ

um 20um

یکنواختی

≧ 90٪

لایه خارجی

پیگیری عرض

حداقل: 0.08 میلی متر

فاصله را دنبال کنید

حداقل: 0.08 میلی متر

آبکاری الگوی

ضخامت مس به پایان رسید

1oz ～ 3oz

EING / فلش طلا

ضخامت نیکل

5.0um ~ 5.0um

ضخامت طلا

0.05 ~ 0.03

ماسک جوشکاری

ضخامت

15 ～ 35um

سرباز ماسک پل

3 مایل

افسانه

عرض خط / فاصله خط

6 / 6mil

انگشت طلا

ضخامت نیکل

u 120u

ضخامت طلا

1 ～ 50u 〞

سطح هوای گرم

قلع ضخیم

100 ～ 300u

مسیریابی

تحمل ابعاد

± 0.1 میلی متر

اندازه شکاف

حداقل: 0.4 میلی متر

قطر برش

2.4 میلی متر 0.8

مشت زدن

تحمل رئوس مطالب

± 0.1 میلی متر

اندازه شکاف

حداقل: 0.5 میلی متر

V-CUT

ابعاد V-CUT

حداقل: 60 میلی متر

زاویه

15 درجه 30 درجه 45 درجه سانتیگراد

تحمل ضخامت را حفظ کنید

± 0.1 میلی متر

حیرت زده

ابعاد beveling

30 ～ 300 میلی متر

تست

ولتاژ تست کنید

250 ولت

Max.Dimension

400 × 540 میلی متر

کنترل امپدانس

تحمل

٪ 10٪

نسبت ابعاد

12: 1

اندازه حفاری لیزری

4 مایل (0.1 میلی متر)

نیازمندی های ویژه

از طریق Burug and Blind Via ، کنترل مقاومت ، از طریق پلاگین ،
لحیم کاری BGA و انگشت طلای قابل قبول هستند

خدمات نصب شده و ODM

آره